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BASF巴斯夫阻燃剂Melapur®200
主要用途:
用途广泛的氮-磷系高效无卤阻燃剂
CAS：218768-84-4
外观性状：白色微细粉末、热分解温度>350°C（1% TGA)
颗粒尺寸：D98< 25um （较细颗粒、粒径分布均匀、易分散）
性能特点：
1. 不含任何卤素（Cl、Br、F、I）、不含锑及其它重金属。符合WEEE、RoHS、REACH、Sony GP等规定。
2. 高缩聚度、高分子量、高纯度、线型链式结构、端基经特殊稳定化处理。
3. 耐热性尤其突出、可赋予加纤尼龙等配混物体系更宽之加工操作窗口。不影响着色;
4. 对环氧树脂Tg的影响很小，适应无铅焊接（lead free solder) 高加工温度的需要。
5. 颗粒微细、粒径分布窄、控制严格且非常均匀，在树脂、弹性体及溶剂型电子胶黏剂体系中分散性佳、对物性影响小、表面光滑、平整、细腻、不易析出。
6. 电学绝缘性能良好。
7. 抗水性好、不易水解、水溶，制品表面不易析出和泛霜。
8. 高分子主链上富含氮、磷两种无卤阻燃元素（N:42~44%、P：12~14%）、阻燃协效内外兼备、阻燃效率高。
9. 各项综合性能更加突出、更加平衡；基于先进的大规模连续化生产工艺及严格的制程与品管，批次质量更稳定。
主要用途：电子及电器行业（E&E)用高效无卤环保型阻燃剂、无卤环保型阻燃协效剂，特别适合于薄制品、表面柔滑细腻及对电学等综合性能有特殊要求的领域包括电子电工用无卤阻燃绝缘涂料、耐高温防火涂料、电子胶黏剂、热熔胶、各种数据线、信号线、连接器、端子等。
推荐应用领域：
1. 聚酯体系（PBT、PET及其它改性聚酯、共聚酯、聚酯热熔胶、热塑性聚酯弹性体等）；
2. 低烟无卤热塑性弹性体线缆TPE（e.g. SEBS，etc）及TPE-e等（尤其适合对表面光滑度、平整度等有更高要求之场合）；
3. TPU、PU等
4. 电子标签用胶黏剂、电子胶带、电子胶膜、对表面有特殊要求的功能涂料、功能涂层等
5. 柔性扁平排线FFC( 又名FFC绝缘膜、FFC皮膜、热融胶膜、热封膜、热压膜）、FFC补强板等
6. 大功率LED灯具用铝基板印制电路板
7. 聚烯烃体系（PE、PP、EVA）等
8. 聚酰胺尼龙系列（UL 94 V-0/1.6mm @25% GF）：（尤其适合对表面光滑度、平整度等有更高要求之场合）
Melapur®200 (微细粉末）既可单独添加，也普遍作为杰出的无卤阻燃协效剂与Exolit OP935、Exolit OP930、Exolit OP1230、Exolit OP1240、Exolit OP1312、OP1314、ATH、MDH、FRX-100、Melapur MC25等其它无卤或环保型阻燃剂一起配合使用。了解更多巴斯夫无卤阻燃剂请登录www.nanozon.cn
包装规格：20千克/包、 300千克/托盘。
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